2026 先進液冷技術論壇

隨著生成式 AI 算力需求持續倍增,國際能源總署預估,2026 年全球資料中心用電量將突破 1,000 兆瓦時(TWh)。在高密度運算與能耗同步攀升的趨勢下,先進液冷散熱技術解決方案的市場需求正快速成長,已成為支撐下一世代 AI 基礎設施的核心關鍵。

2026 年 4 月 29 日,由工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)主辦,Hi-CHIP 與 Intel共同協辦的「2026 先進液冷技術論壇」正式登場,匯聚多家技術開發合作夥伴與產業專家,共同分享最新液冷散熱技術趨勢與解決方案。

Alfa Laval 以白金級合作夥伴身份參與本次論壇,於現場設置展示攤位,重點展出最新一代銅銲式板式熱交換器 CB450。CB450 具備最高可達 2,600 kW 的熱交換能力,可有效支援持續提升的算力密度需求;其緊湊設計下大幅提升單位體積散熱表現,實現更高空間使用效率;同時採用 6 吋大口徑接口設計,更易整合至新一代液冷架構,展現卓越的系統整合彈性及應用潛力。

Alfa Laval 板式熱交換器擁有業界最領先、最廣泛的產品系列,可廣泛應用於資料中心的冷卻水塔、自然冷卻系統、廢熱回收系統及邊緣運算單元等多元場景。亦可內嵌於最新的冷卻液分配裝置(CDU)之中,支援冷板式或浸沒式冷卻,為液冷研發或設計提供最靈活高效的產品應用開發平台。

面對 AI 時代對算力與能效的雙重挑戰,熱管理技術正從過去的支援角色,躍升為核心競爭力。Alfa Laval 將持續以高效熱交換技術為基礎,攜手產業夥伴,共同推動更節能、高效且可靠的下一世代資料中心基礎設施發展。

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Alfa Laval 團隊及新產品銅焊式板式熱交換器 CB450

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