2025 超流體先進散熱技術論壇

國際能源總署預估，2026年全球資料中心用電量將突破1,000兆瓦時（TWh）。Persistence Market Research調查報告亦指出，資料中心液冷市場規模將從2024年41億美元成長至2031年的194億美元，年均複合成長率高達24.6％。在在顯示，隨著算力需求倍增，從資料中心的建築本體到伺服器機櫃，先進冷卻散熱技術解決方案的需求正水漲船高。

2025年3月12日，工研院（先進微系統與構裝技術聯盟AMPA、異質整合系統級封裝開發聯盟Hi-CHIP）與美商英特爾（Intel）共同舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」，匯聚超過十家技術開發合作夥伴，分享最新液冷散熱技術。

Alfa Laval（阿法拉伐）作為英特爾長期合作夥伴，於現場展出新一代銅焊式板式熱交換器CB 40，及適用於伺服器機櫃尾端（end of row）配置的大型銅焊式板式熱交換器CB 112、CB 210等。當日更有來自瑞典總部的全球產品應用技術經理Federico Lechi，與現場500餘位嘉賓分享Alfa Laval 冷卻散熱技術方案。

Alfa Laval 板式熱交換器具業界最領先、最廣產品系列，可應用於資料中心的冷卻水塔、自然冷卻系統、廢熱回收系統、邊緣運算單元等。更可內嵌在最新的冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit, CDU）之中，支援晶片直接冷卻（冷板）或浸沒式冷卻，並與英特爾超流體技術相容，為液冷研發或設計提供最靈活高效的產品應用開發平台。