資料中心液冷技術
以更智慧高效的冷卻技術，實現超大規模（hyperscale）、低延遲、高推理算力的資料中心。
隨著AI模型開發日趨成熟，推理運算需求攀升，令單位機架的電力密度大幅提高，電力供給與永續性成為資料中心的拓展挑戰。為實現高效冷卻，液冷技術成為當前關鍵解決方案，主要優勢包括：
- 單位機架的能源效率更高 (kW/rack)
- 降低對高耗能冰機、風扇及機房精密空調（Computer Room Air Conditioner, CRAC)／機房空調處理裝置（Computer Room Air Handler, CRAH）的依賴
- 確保 CPU 和 GPU 的安全運作溫度
- 最高可減少約 48%用電量，從而降低營運成本
- 減少熱應力（thermal stress）以延長設備壽命
認識液冷系統
液體的熱傳效率約是空氣的 3,000 倍，因而液冷（liquid cooling）技術成為超大規模資料中心的理想選擇。當前代表性液冷技術包含：
- 冷板式液冷／直接式液冷（Direct-to-Chip cooling）：伺服器內建金屬冷板（cold plate）並直接安裝於 CPU / GPU 上，透過流經冷板的冷卻液吸收元件熱能。受熱後的冷卻液流入冷卻液分配單元（CDU），由熱交換器將熱能送出，冷卻後的冷卻液再流回伺服器內循環使用。此方式針對最高溫的熱源進行高效冷卻，維護相對簡便，既有機櫃升級相對容易。
- 浸沒式冷卻 （Immersion cooling）：將整個伺服器硬體元件完全浸沒在裝有不導電介電液的槽體中，利用液體的高熱效率特性，達到最大散熱成效，且散熱最為均勻徹底。
冷板式液冷 (Direct-to-Chip Cooling)
內建金屬冷板，直接對CPUs與GPUs高效降溫，維護相對簡便。
浸沒式冷卻 (Immersion Cooling)
將伺服器硬體元件完全浸沒在不導電的介電液中，達到最大散熱成效與徹底均勻散熱。
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人工智慧驅動產業及設備升級的需求已成常態。
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