冷板式液冷實現高效能資料中心
隨著AI應用日新月異，精準高效的冷板式液冷系統為高效能資料中心提供兼具績效與永續的可能。
確保CPUs與GPUs可靠運作的核心在於高效散熱。採用冷板式液冷系統（Direct-to-Chip cooling / Cold Plate cooling），您可以：
- 建構更高功率密度的伺服器機櫃
- 滿足AI 模型訓練與推理、機器學習等大數據運算的超高散熱需求
- 降低營運成本
- 透過減少熱應力延長硬體壽命
- 釋放餘熱回收再利用潛力
- 降低電力使用效率（Power Usage Effectiveness）和碳使用效率 （Carbon Usage Effectiveness）
千瓦級晶片的熱管理
冷板式液冷又稱直接式液冷（Direct-to-Chip cooling）的運作原理是，內建於伺服器的金屬冷板（cold plate）直接安裝於在CPU或GPU 上，透過流經冷板的冷卻液吸收元件熱能。隨後，受熱的冷卻液流入冷卻液分配單元（CDU），由熱交換器將熱能送出，冷卻後的冷卻液再流回伺服器內循環使用，確保處理器可低溫運作。
「單相直接式」與「雙相直接式」液冷技術比較
單相直接式液冷 (Single-phase direct-to-chip cooling)
冷卻液吸收處理器產生的熱能，並以液態形式返回冷卻液分配單元（CDU）進行冷卻和再循環。
- 以液態形式散熱
- 可處理中高程度熱負載
- 設計和操作相對簡化
雙相直接式液冷 (Two-phase direct-to-chip cooling)
低沸點冷卻液在吸收處理器熱能後發生相變，由液態轉為氣態，蒸氣在冷卻液分配單元（CDU）重新冷凝回液態，循環運作。
- 透過相變（phase change）散熱
- 可處理高耗能晶片的千／兆瓦級散熱需求
- 可提升高功率密度伺服器的能效
競爭優勢始於高效散熱
為什麼先進資料中心選擇Alfa Laval？因為我們的高效冷卻方案，助其提升市場競爭優勢。
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